三星计划将用于制造内存芯片的光掩模生产外包港美股配资港美股配资，并且正在评估生产低端光掩模的潜在供应商。供应商分别是Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版印刷集团 (Toppan Holdings) 的子公司，后者则归美国光掩模公司Photronics所有。
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